行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有(688396)、(600703)、、(600745)、(605111)、(002617)、(603290)、斯达半导(603290)、(002171)等。
本文核心数据：技术来源国、专利申请人排名、专利申请新进入者、市场最高专利价值
全文统计口径说明：1)搜索关键词：第三代半导体及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要和权利说明;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期：2021年12月16日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。
1、全球第三代半导体技术区域竞争格局情况
——全球第三代半导体行业技术来源国分布：中国占比最高
目前，全球第三代半导体第一大技术来源国为中国，中国第三代半导体专利申请量占全球第三代半导体专利总申请量的56.79%;其次是日本，日本第三代半导体专利申请量占全球第三代半导体专利总申请量的12.66%;美国专利申请量排名第三，占比为12.49%。
统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。
2)全球第三代半导体行业专利申请趋势：中国专利申请数量始终处于领先地位
从趋势上看，2010-2021年，中国第三代半导体专利申请数量处于领先地位，且又是较为明显。除了中国之外，2010-2021其他国家和地区专利申请数量差距不大。
统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。
3)中国第三代半导体行业区域专利申请分布：江苏专利申请数量申请数量最多
中国方面，江苏省为中国当前申请第三代半导体专利数量最多的省份，累计当前第三代半导体专利申请数量高达2860项。北京、山东、广东、陕西和浙江当前申请第三代半导体专利数量均超过1000项。中国当前申请省(市、自治区)第三代半导体专利数量排名前十的省份还有河南省、上海市、湖南省和安徽省。
统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。
趋势方面，2011年之后，江苏申请量一直占据着领先地位。除此之外，北京、山东、广东和陕西申请数量在2002-2021年都保持着较小的差距。
统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。
2、全球第三代半导体技术申请人竞争格局情况
——全球第三代半导体行业专利申请人集中度：市场集中度不高
2010-2021年12月，全球第三代半导体专利申请人CR10呈现波动趋势，2010年-2020年基本保持在10%-20%左右，2021年上升至12.62%。整体来看，全球第三代半导体专利申请人集中度不高。
统计口径说明：市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中，有联合申请时，专利数量不会被去重计算)。
2)全球第三代半导体行业TOP10申请人分析
(1)全球第三代半导体行业专利申请人专利总量及趋势：西安电子科技大学夺得桂冠
全球第三代半导体行业专利申请数量TOP10申请人分别是西安电子科技大学、住友电気工业株式会社、中国科学院半导体研究所、山东天岳先进科技股份有限公司、克里公司、电子科技大学、华南理工大学、西北工业大学、中国科学院上海硅酸盐研究所和昭和电工株式会社。
其中，西安电子科技大学第三代半导体专利申请数量最多，为570项。住友电気工业株式会社排名第二，其第三代半导体专利申请数量为447项。
注：未剔除联合申请数量。
趋势方面，2002-2021年，西安电子科技大学、住友电気工业株式会社和克里公司申请数量交替占据着领先地位。2017年以来西安电子科技大学申请数量保持着领先优势。
(2)全球第三代半导体行业申请人专利技术分布：H01L27细分领域布局较多
目前，全球第三代半导体行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在H01L21细分领域，其中全球第三代半导体专利申请量TOP10申请人中，西安电子科技大学在该领域申请的专利数量最多，达到371项。
3)全球第三代半导体行业市场价值最高TOP10专利的申请人：比亚迪专利价值最高
全球第三代半导体市场价值最高TOP10专利中，有5项专利申请人都为克里公司，其中公司专利号为CN101243652B的专利价值最高，为9380万美元。
注：最有价值的专利是指该技术领域内具有最高专利价值的简单同族。当前统计口径按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。
4)全球第三代半导体行业专利申请新进入者：新进入者均来自中国
全球新进入者有九位，分别是福建北电新材料科技有限公司、深圳第三代半导体研究院、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、湖南太子新材料科技有限公司、中电化合物半导体有限公司、芜湖启迪半导体有限公司、西安电子科技大学芜湖研究院、西安智盛锐芯半导体科技有限公司和无锡英罗唯森科技有限公司，全部来自于中国。其中福建北电新材料科技有限公司申请的第三代半导体专利数量最多。
