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目前国际芯片企业业绩仍普遍低迷，国内半导体行业已然迎来复苏景象。乘着信创的东风，今年以来部分上市公司订单饱和，业绩增长。与此同时，半导体板块投资情绪高涨，有数据统计，今年4月份已披露的国内半导体企业融资总额合计较上月增长193%。A股市场融资融券数据显示，近日半导体板块融资余额更是创出历史新高。
缺“芯”之痛刺激着中国半导体产业的神经，一批批企业正在崛起，行业历经洗牌后更具韧性和生机。在日趋向好的形势下，我国半导体产业成绩斐然，IC设计、晶圆制造和封装测试等领域取得技术突破，产业链逐步健全。同时，我们也要看到，国产半导体在基础环节依旧薄弱，设备国产化率仍然空间巨大，产业链的创新协同能力还有待提升，自主可控的紧迫性只高不低。
面对国外技术封锁和供需错配的挑战，在前端领域，我国半导体行业应对学科设置、基础设施、评价机制等进行根本性改善，强化创新意识，重视“根技术”的培育和研发；在生态上，大力培育生态主导型“链主”企业，支持和突出企业科技创新主体地位，以创新链带动产业链、人才链的繁荣发展，将核心技术牢牢掌握在自己手里，保障我国半导体产业链及供应链的安全、自主、可控。
同时，资本市场正发挥其融资优势，不断助力半导体企业持续进行技术追赶、产能突破，半导体企业对接资本市场的意愿、能力和效果改善显著。不过也需警惕借造芯之名牟利的行为，提防盲目造芯，对鱼目混珠者果断出清，引导资本将更多关注点回归到上市公司本身的长期竞争力上。
半导体产业高质量发展绝非一蹴而就，而是一场持续战，仅靠“孤勇者”难以实现真正意义上的突围，产业需要联合作战。暴雨冲过，更见青松巍峨。相信经过大浪淘沙，匠于心者终将显露出真金本色。举产业合围之力，我国半导体产业也终将实现全面突破。
