深圳市半导体行业协会秘书长常军锋日前接受记者采访时指出，在《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022—2025年)》政策推动下，产业提质增效的进程将进一步加快。
常军锋指出，当前工业软件、生产设备和关键材料方面是产业发展“卡脖子”现象最为集中的环节，深圳可以结合本地产业和人才特点，选择关键点逐一突破。其中，工业软件方面要做好打持久战的准备，注重政策的连续性。
常军锋认为，深圳IC设计业优势比较突出，更要大力发展做强。与此同时，深入挖掘和培育有潜力的市场需求，以市场因素壮大现有企业。
平台建设是整个产业链解决共性技术、共享资源、核心技术攻关等问题不可缺少的布局。常军锋建议要强化产业创新中心、IC设计平台、仿真和测试平台、检测认证中心等公共服务平台的布局。与此同时，重视专业园区的规划建设，满足企业聚集、人才聚集、平台聚集、服务聚集等企业发展的共性需求。
他指出，深圳在培育发展半导体与集成电路产业集群过程中，要引导集群内企业建立协同创新机制，全面调动各方力量，建立并发挥好产业联盟、战略咨询支撑机构作用，加强集群创新载体建设和产学研用协作，增强集群内生动力，构建产业集群融通发展格局，主动融入粤港澳大湾区发展中。
科技创新的灵魂是人才，产业集群的培育必须建立一支与之相匹配的人才梯队。常军锋认为，当前半导体与集成电路产业的人才需求呈橄榄型分布，在注重对高端人才引进的同时，要在中间环节的人才留用方面出台更为具体贴心的配套政策。既要注重吸纳外地人才，也要加大本地高校的专业人才培养，共同打造与集群发展适配的人才育成机制。
