6月14日，资本邦了解到，A股公司士兰微(600460.SH)公告，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求。
公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，建设周期3年。
此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。
值得注意的是，近期汽车行业正处景气度回升阶段，尤其出口数据体现明显。据6月10日中汽协公布数据，尽管存在国际物流不畅及国内供给能力较弱等不利因素的影响，今年5月我国汽车出口依然达24.5万辆，环比和同比分别增长73%及62.3%。
此前，士兰微年报披露，2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，MEMS传感器产品也将加快向汽车等领域的拓展。
随着新项目的投资建设，公司有望在汽车芯片领域再添产能，提升公司综合竞争优势，从而充分获取下游汽车智能化带动芯片需求增长的行业红利，并推动我国汽车功率半导体在国产化的道路上稳步前进。
