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上海机电融资融券信息显示，2023年3月22日融资净偿还167.42万元；融资余额2.08亿元，较前一日下降0.8%。
融资方面，当日融资买入172.33万元，融资偿还339.76万元，融资净偿还167.42万元，连续4日净偿还累计872.82万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还200股，融券余量7.94万股，融券余额105.6万元。融资融券余额合计2.09亿元。
上海机电融资融券交易明细（03-22）
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