“中国的电子封装领域在世界上相对落后，现在新兴的第三代半导体产业也是如此。。国在第三代半导体产业的专利已经少于了发达国家，第三一代半导体很有希望沦为我们国家冲破的排头兵。。“8 月 9 日，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授、雪铁龙焊接与相连国家重点实验室副主任田彦宏阐释了我国半导体产业的基础和未来转型。
据黑龙江日报报导，田彦宏讲解，我国第三代半导体产业的发展还适用一些技术瓶颈，如芯片制造、封装材料开发和集成封装热管理等。。黑龙江半导体产业发展潜力极大。例如，有致力于半导体设备研发、衬底生产和器件设计师的科友，有制造高纯靶材的江峰电子。
同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面具有非常糟糕的基础，其微电子与材料系高阶焊接与连接状态学院微电子封装重点实验室有较糟糕的技术积累。
田彦宏相信，中国处在国际包装领域的前沿，因此在包装领域，特别是在电子包装方面可构建全新的突破和创意。。田彦宏进一步说明说，集成电路转型到 7 纳米、 3 纳米之后，如果再次增加节点，成本低，性能上升。。模块是集成电路可打破的一个领域。
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