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ARM 的 big.LITTLE CPU 配置已经存在多年，迄今为止的标准做法是拥有与大内核一样多(或更多)的小内核。随着 ARM 新设计的推出，这种情况正在改变。
高功率 Cortex-X4、中间 Cortex-A720 和小型 Cortex-A520 今天亮相，它们将协同工作以在性能和效率之间取得平衡。ARM 还推出了 DSU-120，它驱动 DynamIQ 共享单元系统，允许不同的 CPU 内核协同工作。
借助 DSU-120，芯片组制造商可以构建具有多达 14 个 CPU 内核的设计 借助 DSU-120，芯片组制造商可以构建具有多达 14 个 CPU 内核的设计
借助 DSU-120，芯片组制造商可以构建具有多达 14 个 CPU 内核的设计
当前的高端芯片组有 1+3+4 或 1+4+3 配置。虽然 DSU-120 最多可支持 14 核 CPU，但智能手机可能会坚持使用 8 核。不过，标准配置很可能会变成1+5+2。
新的 Cortex-X4 将承担繁重的单线程任务，它承诺在同等功率下性能比 X3 高 15%(它本身比 X2 快 25%)。对于同等性能，X4 可大幅降低 40% 的功耗。但 X4 专为速度而打造，事实上，它是 ARM 设计的最快的 CPU 内核，预计时钟速度可达 3.4GHz。
ARM 推出了迄今为止最快的 CPU Cortex-X4，紧随其后的是 Cortex-A720 和 A520，还有第 5 代 GPU
Cortex-A720 针对效率进行了优化，甚至超过了之前的 A700 内核。它的效率比 A715 高 20%，A715 本身的效率比 A710 高 20%。凭借五个 A720 内核，它们将为多线程工作负载完成大量繁重工作，并且能够高效完成。
